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隨著大容量智能化脈沖電源在電鍍領(lǐng)域的成功應(yīng)用和推廣，脈沖電鍍技術(shù)近年來也取得了突飛猛進的發(fā)展。傳統(tǒng)采用的直流電鍍，由于鍍液中被鍍出的金屬離子在溶液中逐漸被消耗，容易造成被鍍金屬離子的濃度出現(xiàn)差別，且隨著所采用電源的電流密度增高而加大，傳質(zhì)過程會受到一定程度的影響，進而會對電鍍的質(zhì)量產(chǎn)生不良的影響。

脈沖電鍍是使用脈沖電源代替直流電源進行的電鍍，利用脈沖電流的導(dǎo)通和關(guān)斷，能有效控制電鍍的過程，進而有效改善鍍層的物理化學(xué)特性，當電流導(dǎo)通時，接近陰極的被鍍金屬離子充分地被沉積，而電流關(guān)斷時，陰極周圍的放電離子又恢復(fù)到初始濃度，即使采用比較高的電流密度時，傳質(zhì)過程也不會受到影響，而且由于脈沖電源能夠獲取較高的瞬時峰值電流，可以促使晶種形成的速度遠遠高于晶體長大的速度，使鍍層結(jié)晶細化，排列緊密,能夠獲得到致密、均勻和導(dǎo)電率高的鍍層，從而大大提高了電鍍的質(zhì)量。